台積電首度發表「A16」新型晶片製造技術 預計2026年量產

晶圓代工龍頭台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，首度發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，將結合台積電的超級電軌架構與奈米片電晶體以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。

根據路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉的會議上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助於加快人工智慧（AI）晶片的速度。AI晶片製造商很可能是第一批採納A16的客戶、而非智慧型手機製造商。台積電重要客戶包括輝達、蘋果。

台積電官網最新消息指出，台積電在美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。

據了解，台積電這次首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。此外，台積電也推出系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。